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大功率蓝光半导体激光器与应用

  本项目集中了国内特别是广东省内在蓝光激光器芯片制备、蓝光激光器的整形合束与及光纤耦合、激光加工设备研制已经具有良好研究基础和研究成果的优势单位,突破氮化镓基蓝光半导体激光芯片的衬底制备、材料生长、芯片工艺、封装以及光束准直、光束整形、空间合束、 偏振合束和光纤耦合技术等技术研究,形成完整的具有自主知识产权的蓝光激光加工设备制造的技术和生产链,推动广东省乃至我国新一代先进制造产业的发展壮大。
 
  预期标志性成果
  突破蓝光半导体激光器和光纤耦合等关键技术,研制蓝光激光加工设备,形成销售和产值。
  1、蓝光半导体激光:单管管功率≥4W(100μm宽度)中心波长450nm±10nm,电光效率≥35%。
  2、光纤耦合模块:500W和1000W光纤耦合模块。中心波长450nm±10nm,光纤输出光谱宽度≤10nm,电光效率≥30%,预期寿命≥5,000h;
  3、蓝光激光加工系统:研制和开发不少于5种型号的蓝光激光加工设备,研制和开发不少于2种型号的蓝光/红外激光加工设备;
  5、销售和产值:大于5000万元。
 
  与国外先进技术水平对标情况
  国际上蓝光LD产品单管最大输出功率5W,德国laserline公司向市场推出了输出功率1000W的蓝光光纤耦合模块,美国NUBURU公司向市场推出了输出功率500W的蓝光光纤耦合模块。申报团队已经实现了蓝光半导体激光最大输出功率2.2W(10μm条),实现了200W/800μm光纤耦合蓝光激光模块,成功应用于客户产品加工。研制的双控制系统,成功应用于近红外/蓝光复合激光设备中,处于国内领先水平。
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