先进技术
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半导体紫外光电子器件的全无机封装

  工艺领先
  •自主专利核心设备/全无机封装技术
  避免紫外辐射对有机材料造成的黄化问题
  避免有机封装物质界面热应力导致的失效问题
  避免有机封装湿应力及杂质侵入导致的失效问题
 
  性能卓越
  光萃取技术:350nm以上波段出光效率达95%
  高导热技术:封装热阻控制在1.0℃/W以下
 
  稳定可靠
  高可靠性:7000H辐射通量衰减<9%
  高气密性:达到MIL-STD-883H
  保护气封装
  静电保护
  ROHS
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